上海源聚兴作为新能源与新材料领域的专业服务商，提供集机电工程服务、智能控制系统集成与技术解决方案为一体的综合性技术服务。配备经验丰富的技术团队与专业技术资质，始终以"务实创新、品质为先、高效服务"为核心理念，致力于为工业企业提供覆盖设备全生命周期的技术保障。
硅烷偶联剂重塑电子电路性能：电解铜箔的表面处理在电子信息产业高速发展的当下，电解铜箔作为印制电路板（PCB）、锂离子电池等核心器件的关键材料，其性能直接决定了终端产品的稳定性与使用寿命。而在电解铜箔的表面处理环节，有一种被称为 “有机膜” 的关键物质 —— 硅烷偶联剂，它一头连接着无机材质的铜箔，另一头衔接有机树脂板，凭借独特的化学结构与作用机理，大幅提升铜箔与树脂的结合强度，成为保障电子电路可靠
芯片封装关键材料：新型复合剥离层，助力极薄铜箔制备在芯片封装、新能源电池等高新技术领域，极薄铜箔是不可或缺的关键基础材料。随着集成电路向高密度、多层化发展，动力电池向高能量密度、轻量化升级，极薄铜箔更薄的需求日益迫切。然而，极薄铜箔在制备、运输和使用中易褶皱撕裂，一直是行业难题。一种新型无机 / 有机复合剥离层，为附载体极薄铜箔的制备提供了创新解决方案。行业痛点：单一剥离层难以满足极薄铜箔需求极薄
两种添加剂破解HVLP铜箔核心难题，粗糙度与剥离强度不再两难在电子信息、5G技术飞速迭代的当下，高频高速电路板作为通信设备的核心中枢，对关键材料的性能提出了前所未有的严苛要求。其中，HVLP铜箔肩负着信号传输与结构稳定的双重使命。然而，长期以来，HVLP铜箔面临着一个棘手的技术瓶颈：低表面粗糙度（保障信号低损耗传输）与高剥离强度（确保与树脂基板牢固结合）难以兼顾。传统解决方案如涂层改性技术，虽能在
