上海源聚兴作为新能源与新材料领域的专业服务商，提供集机电工程服务、智能控制系统集成与技术解决方案为一体的综合性技术服务。配备经验丰富的技术团队与专业技术资质，始终以"务实创新、品质为先、高效服务"为核心理念，致力于为工业企业提供覆盖设备全生命周期的技术保障。
电解铜箔用钛阳极：钛阳极领域的高山，新能源产业的核心基石电解铜箔用钛阳极被业内誉为钛阳极领域的 高山，核心源于其在极端工况下的性能苛求与技术壁垒。电解铜箔生产环境具有 “三高” 特征：30% 硫酸与硫酸铜混合电解液的高腐蚀性、3000A/m² 的高电流密度、60℃的高温作业条件，且需保证铜箔纯度达 99.9% 以上，对阳极材料的稳定性、耐蚀性提出*考验。与传统石墨阳极相比，其技术优势显著：石墨阳
硅烷偶联剂重塑电子电路性能：电解铜箔的表面处理在电子信息产业高速发展的当下，电解铜箔作为印制电路板（PCB）、锂离子电池等核心器件的关键材料，其性能直接决定了终端产品的稳定性与使用寿命。而在电解铜箔的表面处理环节，有一种被称为 “有机膜” 的关键物质 —— 硅烷偶联剂，它一头连接着无机材质的铜箔，另一头衔接有机树脂板，凭借独特的化学结构与作用机理，大幅提升铜箔与树脂的结合强度，成为保障电子电路可靠
芯片封装关键材料：新型复合剥离层，助力极薄铜箔制备在芯片封装、新能源电池等高新技术领域，极薄铜箔是不可或缺的关键基础材料。随着集成电路向高密度、多层化发展，动力电池向高能量密度、轻量化升级，极薄铜箔更薄的需求日益迫切。然而，极薄铜箔在制备、运输和使用中易褶皱撕裂，一直是行业难题。一种新型无机 / 有机复合剥离层，为附载体极薄铜箔的制备提供了创新解决方案。行业痛点：单一剥离层难以满足极薄铜箔需求极薄
