十九、铜箔行业的主要趋势和现状概述：1. 超薄化：为了提升锂离子电池的能量密度，铜箔正朝着更薄的方向发展。目前，6微米（μm）铜箔已成为主流，而更薄的4.5微米、甚至3.5微米铜箔正在研发和商业化进程...

铜箔是PCB中主要使用的材料，主要用于传输电流和信号，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰。在PCB制造过程中，铜箔的剥离强度、蚀刻性能等特性也会影响PCB...